1. ２nd WRHI Workshop on Asian Industry Highway–Joint Technology Implementation Core (JTIC) of ITRI and Tokyo Tech—（NPO Science Knowledge Integration Laboratory (SKIL)科学知総合研究所と共催）

2. 日時：　2017年2月21日　13:00～17:30
3. 場所：　東京工業大学　すずかけ台キャンパス　H2-第1集会室
4. 開催趣旨：科学技術創成研究院と、ITRI　Electronic and Optoelectronic System Research Laboratories (EOSL)との部局間協定書（MOU）締結のために招聘する、ITRI -I Wu氏（Vice President and General Director）を囲み、第１部：両機関の相互理解を深めるための記念講演会、第2部：企業関係者による、「IoT社会実装研究」推進に向けての国際共同研究・開発に関する講演会を開催した。
5. 参加者：
   ITRI　 -I Wu氏、P.H. Chung氏、菅野俊夫氏東工大　益教授、小山教授、大場教授　他　7名
   産業界　SKIL鈇田理事長、DNP鈴木氏、ダイセル中野　氏、　　　他　9名
6. プログラム

第1部　記念講演会　（司会：桑田　薫　特任教授）

(1) Opening Remarks 大場隆之 特任教授
本ワークショップ開催の趣旨説明と、Asian Industry Highway構想紹介を行った。

(2)Research and International Activities at Tokyo Tech, 益一哉教授
本学の歴史、教育と研究体制の組織・規模、科学技術創成研究院の組織と位置づけ、及び国際化に向けたWorld Research Hub Initiative(WRHI)活動について紹介した。

(3)The Electronic & Optoelectronic Research at ITRI, 　 C.-I Wu
ITRIの全体概要、研究開発体制（組織）、研究開発分野の紹介に続いて、Electronic & Optoelectronic System Research Laboratoriesでの最新のトピックスが紹介された。既存の300mmウェハラインに加え、現在、ロールto ロールの製造ラインを立ち上げている。また病院への適用を念頭においたLED照明や、各種センサを用いた病気の兆候を察知するシステムなど医療応用に関する紹介があった。

(4)Interdisciplinary Research of Science and Technology in FIRST, 小山二三夫教授
未来産業技術研究所の組織構成、生体医歯工学研究コアの取組み、面発光レーザを用いた超高解像ビーム掃引デバイス等のIoT向け取組みを紹介した。

（５）Market Prospect of Taiwan Electronics and Semiconductor：Position talk and Open Discussion, T. Sugano
両組織における、研究・開発分野、現在取り組んでいる技術の類似点を踏まえ、現状の技術課題や今後の進め方について、質疑応答が行われた。

第2部　Joint Technology Implementation for Asian Industry Highway（司会：大場特任教授）

・Introduction of SKIL and its Activities,
本ワークショップを共催した科学知総合研究所（SKIL）を代表し、　SKIL理事長　鈇田博氏が、組織の構成と活動の紹介を行った。SKIL (Science Knowledge Integration Laboratory)は、高度に発展・拡大した半導体技術（材料・デバイス・製造装置）を、異分野に展開することを目的として、2005年に設立されたNPO法人である。

以下、半導体製造技術分野の材料・部品・製造装置・試作に関わる７社が、会社の紹介と異分野・グローバルな共同研究開発について講演を行った。
（株）フジキン　執行役員　中谷俊彦氏　は、超精密ながれ(流体)制御システムにおける、世界No.1企業として、各種の特殊バルブ機器類に加え、チョウザメの人工孵化と世界で初めての水槽での完全養殖の紹介を行った。

(株)ダイセル　中野達也氏、新木直子氏は、会社の沿革（当初の社名は、大日本セルロイド）、国内外の工場、人員規模に加え、主要事業の紹介を行った。世界でトップシェアの液晶偏光フィルム、医薬中間体の分離用
Chiral Calumn、エアバッグのガス発生装置に加え、現在注力する事業として、LED-TV、LED-照明用の封止材や微細印刷配線用の銀ナノインクの紹介を行った。

(株)ディスコ Young Suk KIM氏は、会社沿革、世界をリードする“切る（Cutting）”、“削る（Grinding）”、“磨く（Polishing）”の各装置技術の歴史、R&D応用センターの活動状況、およびWoWアライアンスでの活動状況を紹介した。

大日本印刷（株） 鈴木浩介氏は、　会社の沿革、主要なビジネスセグメント“Information Communication”、“Lifestyle and　Industrial Supplies”、“Electronics”の構成と代表的な製品の紹介を行った。1881（明治14）年設立の本学よりも古い1876年に設立されたこと、当初の社名“秀英舎”は勝海舟が名付けことを強調した。

日産化学工業(株)片山淳子氏は、会社の沿革、創業時から現在に至るビジネス展開、新規ビジネス開拓とコア技術について紹介した。やはり歴史があり、1887年（明治20年）に、高峰譲吉、渋沢栄一らにより設立された日本初の化学肥料製造会社である。また、Biocompatible Materialsとして密着性が低いコート材料と、耐熱性のあるネガレジストポリマ（BioResist^®）を紹介した。

グローバルウェーハズ・ジャパン(株)(GWJ)の青木 竜彦氏は、シリコンウェハ製造会社：東芝セラミクス(株)の時代から、コバレントシリコン(株)を経て、現在のGWJに至る沿革、各種Siウェハの使用用途とデバイス・応用製品、先端Siウェハに現在求められて技術要求について紹介した。

東レエンジニアリング(株) の朝日　昇氏は、東レグループにおける位置づけと沿革、アジア各国に展開するグループ会社と、主要製品・サービスについて紹介した。さらに主要製品であるFlip Chip Bonderに関連した、先端実装構造における各種ボンディング技術、Fan-out WLP向け自己整合型チップ配置技術を紹介した。