本研究は、次世代半導体が抱える高集積化限界に対して、ソリューションを提供するものである。同時にグローバルサプライチェーンの観点から、国際連携（WOW Alliance）に基づいた研究開発を行い技術移管と実用化の加速を目的としている。IoTに牽引されながら40兆円以上の半導体市場が予想されている。ところが、低コスト、高集積のカギである微細化が限界を迎え、平面から立体構造のデバイスシステム、いわゆる三次元大規模集積技術が注目されている。我々は、300mmをミクロンレベルに薄くする技術と薄化ウエハを積層し配線する技術を世界で初めて開発した。
本プロジェクトでは、積層プロセスにおける接合材料の機械特性と上下接続配線の電気的特性を評価することで、接合材料に必要な特性および高信頼配線プロセスを確立するものである。デバイスのフロアプランなど設計は、従来の平面微細化由来であり、積層デバイスにバンプを利用しない高密度短配線を新たに設計に用いることで、低消費電力で積層デバイスの広帯域ファンアウトが可能になる。これらの技術を利用することで、テラバイトメモリやMPUを組み合わせた1/1000超小型システムの社会実装が可能になる。